Ingenieros de la Universidad de Northeastern han desarrollado un nuevo tipo de cerámica que puede adoptar formas finas y complejas, lo que abre nuevas y amplias aplicaciones en el campo de la electrónica.
Descritos como cerámicas termoformables, los nuevos materiales surgieron por un accidente de laboratorio, pero podrían servir como disipadores de calor más eficientes y duraderos, entre otras posibilidades.
El año pasado, los autores del estudio estaban experimentando con compuestos cerámicos experimentales a base de boro para posibles aplicaciones industriales, y al parecer habían llevado el material hasta el punto de ruptura.
El comportamiento del material iba en contra de la sabiduría convencional sobre cómo se forman las cerámicas y lo que son capaces de soportar. Cuando se someten a cambios extremos de temperatura, es probable que estos materiales se agrieten o se rompan, pero el equipo fue capaz de aplicar literalmente un soplete y mantenerlos en una sola pieza.
Un examen más detallado de los materiales reveló una microestructura subyacente que les permite transmitir rápidamente el calor. Durante el moldeo y el termoformado, un proceso que suele aplicarse a los polímeros termoplásticos y a las láminas de metal, el equipo descubrió que la cerámica podía moldearse en geometrías complejas, manteniendo una buena resistencia mecánica y conductividad térmica.
También juega a su favor, en lo que respecta a las aplicaciones en electrónica, el hecho de que el material no transporta electrones ni interfiere con las radiofrecuencias (RF). En los smartphones y otros dispositivos, se utiliza una gruesa capa de aluminio para alejar el calor. Pero con su conjunto de propiedades, y la capacidad de tener menos de un milímetro de grosor y ajustarse a diferentes superficies, el equipo ve que el material cerámico sirve como un disipador de calor más eficiente.
Fuente:
https://ecoinventos.com/ceramicas-termoformables/