Una nueva tecnología de gestión térmica para dispositivos electrónicos reduce el volumen y mejora la refrigeración.
Los dispositivos electrónicos generan calor, y ese calor debe disiparse. Si no se disipa, las altas temperaturas pueden comprometer el funcionamiento de los dispositivos o incluso dañarlos y su entorno.
Ahora, un equipo de la UIUC y de la Universidad de Berkeley han desarrollado un nuevo método de refrigeración que ofrece una serie de ventajas, entre las que destaca la eficiencia del espacio que ofrece un aumento sustancial de la potencia por unidad de volumen de los dispositivos con respecto a los enfoques convencionales.
En segundo lugar, los métodos convencionales de difusión del calor suelen requerir que el difusor de calor y un disipador de calor, un dispositivo para disipar el calor de forma eficaz hacia el que el difusor dirige el calor, se coloquen en la parte superior del dispositivo electrónico.
En tercer lugar, los disipadores de calor de última generación no pueden instalarse directamente en la superficie del dispositivo electrónico.
En primer lugar, el material principal utilizado es el cobre, que es relativamente barato.
En segundo lugar, el revestimiento de cobre «envuelve» completamente el dispositivo, cubriendo la parte superior, la inferior y los lados… un revestimiento conformado que cubre todas las superficies expuestas, de modo que no se descuida ninguna región productora de calor.
En tercer lugar, no es necesario un material de interfaz térmica; el dispositivo y el disipador de calor de cobre son esencialmente una sola pieza. Además, no es necesario un disipador de calor.
Todavía están investigando la fiabilidad y la durabilidad de los revestimientos, que son fundamentales para su aceptación por parte de la industria. El trabajo ya ha demostrado que los revestimientos pueden utilizarse tanto en el aire como en el agua, lo cual es necesario para las aplicaciones de «refrigeración por inmersión».
El equipo está estudiando ahora la fiabilidad en agua hirviendo, fluidos dieléctricos en ebullición y entornos de alta tensión. También aplicarán los recubrimientos en módulos de potencia y tarjetas GPU a escala real, mientras que en el trabajo inicial sólo utilizaron simples placas de prueba.
Gracias a estos esfuerzos, la nueva solución debería dar un gran paso hacia la transición a la industria y la producción comercial para diversas aplicaciones, como la refrigeración de la electrónica de potencia, la gestión térmica de los centros de datos y la refrigeración de máquinas eléctricas.
Fuente:
https://ecoinventos.com/metodo-refrigeracion-aumenta-potencia-de-los-ordenadores/
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